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镀金电流密度过大,当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误

镀金原材料杂质的影响，当镀金工艺进行时，加入镀液的化学材料带进的杂质超过了镀金液的使用标准后会很快影响金层的颜色和亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象,或者是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，会显示电流密度低端不亮或是镀不亮低端镀不上的情况。镀金电流密度过大，当镀金工艺的镀槽零件总面积计算错误，导致其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，又或着是采用振动电镀金时其振幅过小，这样镀槽中的部分镀件金镀层结晶粗糙,会目视金层发红的情况。

EMC屏蔽层要与连接器的金属外壳相连接

随着通讯产品的发展，EMC越来越受到重视，选择的连接器时候需要有金属外壳，同时线缆需要有屏蔽层。屏蔽层要与连接器的金属外壳相连接，达到屏蔽效果。也可以采用注塑方法，将插头部位用铜皮包裹，线缆的屏蔽层与铜皮焊接在一起。任何结构的连接器接插件在接触件啮合前，壳体必需准确定位，电连接器接插件在完成外壳定位后，插针接触件才能触到插孔接触件或绝缘安装板的表面，保证接触件得到正确导向，不受损伤；否则在插合过程中易出现插针折弯的现象。

什么样的连接器是合适的?

在采购连接器的时候，大家为在意的就是品质的问题了，具体什么样的连接器是合适的？评判标准不一，只能说适合自己的就是的。但是，大部分的连接器还是可以通过外观就能快速判断出质量的好坏，作为一个采购高手，你不得不知道的采购连接器的细节问题。大家都知道，连接器是由端子胶壳和针座构成的，我们想要了解连接器基本的外观标准，就要了解连接器的流程，组装前以及组装后的检测。

电连接器的类型根据所服务的应用程序的不同

电连接器是电子设备中非常关键的部件，保护着电信号时时刻刻的传输，不管是我们平时的代步汽车还是计算机元件，电子连接器都在其中扮演着重要的角色。电连接器的类型根据所服务的应用程序的不同而不同，不管是什么类型的电连接器，都有一个通用的性能，就是可靠耐用且易组装。

与8P8C连接器非常相似，D-subminiature连接器通常用于计算机应用，但容量不同：它们在调制解调器上用作关键端口（RS232）。尽管术语“超小型”，但与其他更现代的计算机连接器相比，D-超小型连接器现在相对较大。